Keramika substratlarining tekshirish usullari

Hozirgi vaqtda tayyor kulolchilik substratining asosiy tekshiruvi vizual tekshirish, mexanik xususiyatlarni tekshirish, issiqlik xususiyatlari tekshirish, elektr xususiyatlari tekshirish, tekshirish va ishonchlilik tekshiruvi va ishonchlilikni tekshirish va ishonchlilikni tekshirish, qadoqlashning elektr xususiyatlarini tekshirish, qadoqlashning elektr xususiyatlari (ish faoliyatini) tekshirish.

Tashqi ko'rinish inspektsiyasi

Keramik substratlar inspektsiyasi, asosan, tanazzul, teshiklar, dog ', dog' va boshqa sifat kamchiliklari bo'yicha muntazam ravishda vizamik yoki optik mikroskoplar tomonidan olib boriladi. Bundan tashqari, substratlar, metall qatlamning qalinligi, substratlarning parrandasi (kamerasi) va substrat yuzasining grafik birligi sinovdan o'tkazilishi kerak. Ayniqsa, flok-chip bog'lamalari, yuqori zichlikdagi qadoqlash, sirtni parvarish qilish odatda 0,3% dan kam bo'lishi shart.

So'nggi yillarda kompyuter texnologiyalari va rasmlarni qayta ishlash texnologiyasining doimiy rivojlanishi, ishbilarmonlik xarajatlari o'sishda davom etmoqda, deyarli barcha ishlab chiqaruvchilar ishlab chiqarish sanoatini o'zgartirish va modernizatsiyalashda sun'iy razvedka va mashinani ko'rish texnologiyasini qo'llashda ko'proq e'tibor berishadi Mashinasoz asosida aniqlash usullari va jihozlari asta-sekin mahsulot sifatini oshirish va hosilni yaxshilash uchun muhim vositaga aylanmoqda. Shu sababli, mashinani ko'rish inspeksiyasini qo'llash, keramik substratni aniqlash uchun foydalanishni qo'llash samaradorligini oshirish va mehnat narxini shunga mos ravishda kamaytirishga imkon beradi.

Mexanik xususiyatlarni tekshirish

Keramika substratining mexanik xususiyatlari asosan metall sim qatlamining burmachilik kuchiga murojaat qiladi, bu esa keyingi qurilma paketining (qattiq kuch va ishonchlilik va boshqalar) ni to'g'ridan-to'g'ri belgilaydigan metall qatlam va keramik substratni anglatadi. . Turli xil usullar bilan tayyorlangan keramik substratlarning mustahkamligi mutlaqo boshqacha va yuqori haroratli sopol substratlar, odatda metall qatlam va sopol substrat o'rtasidagi kimyoviy obligatsiyalar bilan bog'liq va Yorilish kuchlari yuqori. Keramika substratida past haroratli (DPC substrati kabi tayyorlangan), metrli qatlam va sopol substrat o'rtasidagi mexanik tishlash va mexanik luqma kuchlar asosan va majburiy kuch past.

Satamik metalllashtirish kuchi uchun sinov usullari substratga quyidagilar kiradi:

1) lenta usuli: lenta metall qatlamning yuzasiga yaqin va u omborxonadagi pufakchalarni olib tashlash uchun kauchuk rolik unga o'ralgan. 10 soniyadan so'ng, lentani metall qatlamga perpendikulyar ekish bilan torting va metall qatlami substratdan olib tashlanganligini tekshiring. Tasma usul - bu sifatli sinov usuli.

2) payvandlash simlari usuli: 0,5 mm yoki 1,0mm diametri bilan metall simni tanlang, to'g'ridan-to'g'ri squatsiyani tanlang, to'g'ridan-to'g'ri po'stlog'ining keskin qismini keskinlik bilan o'lchang metr.

3) Keramik substrat yuzasida po'stlog'likning metall qatlami 5 mm ~ 10 mm gacha bo'lgan metall qatlami. Yarash tezligi 50 mm / min bo'lishi kerak va o'lchash chastotasi 10 marta / s.

Termal xususiyatlari tekshirish

Keramika substratining issiqlik xususiyatlari asosan issiqlik o'tkazuvchanligi, issiqlik chidamliligi, termal kengaytirish koeffitsienti va termal qarama-qarshiliklarni o'z ichiga oladi. Keramika substrati asosan qurilma qadoqlashda issiqlik tarqalishi rolini o'ynaydi, shuning uchun uning issiqlik o'tkazuvchanligi muhim texnik ko'rsatkichdir. Issiqlikning qarshilik asosan keramik substratning yuqori haroratida, sirtli chiziqli, rangsizlangan, ko'pikli, ko'pikli, ko'pikli, ko'pikli, ko'pikli, ko'pikli va delegatsiya qilinmaganligini tekshiradimi yoki yo'qmi.

Keramika substratining issiqlik o'tkazuvchanligi nafaqat keramik substratning (tana termal qarshiligi), balki materialning o'zaro aloqasi bilan chambarchas bog'liq. Shuning uchun termal qarshilik testeri (bu tana termal qarshiligini o'lchash va ko'p qavatli tuzilishning issiqlik qarovini o'lchash mumkin) kulolchilik substratining termal o'tkazuvchanligini samarali baholaydi.

Elektr xususiyatlari tekshiruv

Keramika substratining elektr qatlami asosan pastki va pastki qismidagi metall qatlami o'tkazuvchanligini anglatadi (ichki teshikning sifati yaxshi bo'ladimi yoki yo'qmi). DPC Ceramik substratning kichik diametri tufayli to'ldirilmagan, g'ovaklar (sifatli, jadal) va uchadigan igna sinovi (miqdoriy, arzon) teshiklarni to'ldirishda kamchiliklar bo'ladi (miqdoriy, arzon). ) odatda keramik substratning teshikka baholash uchun ishlatilishi mumkin.

Qadoqlash xususiyatlari tekshirish

Keramika substratining qadoqlash amalga oshirilayotgan kamsitilishi va havo tokuqlari (uch o'lchovli keramik substrat bilan cheklangan). Au yoki A AG kabi yaxshi payvandlash spektaklining mustahkam qatlamini yaxshilash uchun oksidlanishning oldini olish uchun odatda metall qatlamining metall qatlamining metall qatlamining yuzasi (ayniqsa payvandlash peyl) va qo'rg'oshin simining bog'lanish sifatini yaxshilash. Velgativlik odatda alyuminiy sim payvandlash mashinalari va tarbiyali hisoblagichlar tomonidan o'lchanadi.

Chip 3D kulolchilik substratiga o'rnatilgan va bo'shliq qurilmaning havo oqtali paketini amalga oshirish uchun qopqoq (metall yoki shisha) bilan muhrlangan. To'g'on materialining havo keskinligi va payvandlash materiallari to'g'ridan-to'g'ri qurilma paketining havo keskinligini aniqlaydi va turli xil usullar bilan tayyorlangan uch o'lchovli keramik submstratning havo kesilishi boshqacha. Uch o'lchovli keramik substrat asosan to'g'on materiallari va tuzilishining havo keskinligini sinash uchun ishlatiladi va asosiy usullar ftorume gaz pufagi va geliyli massa spektrometridir.

Ishonchlilik test va tahlil

Ishonchlilik asosan o'ziga xos muhitda keramik substratning (yuqori harorati, yuqori namlik, yuqori namlik, yuqori chastota, yuqori chastot, yuqori chastot, termal shok, issiqlik shokasi, yuqori chastotali tebranish va boshqalar). Korroziya qarshiligi, korroziya qarshiligi, yuqori chastotali tebranish va boshqalar. Skanerlash elektron mikroskopiyasi (X-ray diffraktimometr (XRD) tomonidan tahlil qilinishi mumkin. Ovozli ovoz mikroskopi (SAM) va rentgen detektor (rentgen) payvandlash interfeyslari va kamchiliklarini tahlil qilish uchun ishlatilgan.